中国芯片最新现状（中国芯片最新现状知乎）

中国芯片最新现状很多人对这个问题比较感兴趣，下面让我们一起来看龙芯、海光、兆芯等国产芯片的发展现状和趋势如何，希望可以帮助到你。

龙芯、海光、兆芯等国产芯片的发展现状和趋势如何?

我国的芯片产业在面临诸多外部困难的局面下，现如今依然取得了长足的发展，不仅有6大CPU厂商与数十家GPU创新企业，更有上百家ASIC与FPGA企业，还有不计其数的企业从事芯片设计、封装、测试等详细分工。
目前，华为、海光等厂商均不同程度地满足信息技术应用创新要求，也都有各自的优势领域和计算场景。以龙芯、海光、兆芯等国产CPU六强为例，都在引进技术的基础上，成功实现了国产芯片从0到1的突破，下一阶段的重点在于持续要发与升级迭代。
其中，龙芯在MIPS基础上，已经开发除了LoongArch指令集，新产品已经全面采用新架构；海光充分消化吸收x86技术，独立开发3代产品并实现商业化应用，最新代产品性能也已经超过ZEN2，接近ZEN3水平；兆芯处理器在迭代上级路上也未停步，研发并量产多款通用产品……
期待以龙芯、海光、鲲鹏等国产CPU六强为代表的厂商能坚持创新，不断迭代，成功破局。

中国芯片水平如何？

中国国产芯片能达到90纳米。
国产芯片水平只能实现90纳米。
从芯片制造环节看，光刻机、蚀刻机、晶圆、光刻胶等设备和材料占比很大。其中光刻机设备，目前上海微电子是90纳米。
高端的KrF和ArF光刻胶更是几乎依赖进口，其中ArF光刻胶几乎为零国产。因此，我国要生产高度国产化的芯片，目前90纳米是一个分界点。
这其中还不包含芯片设计使用的EDA设计软件和其它的电子化学气体材料。EDA软件被誉为“芯片设计上的明珠”，国产率不到2%。
国产芯片现状及发展趋势：
1、起步晚没有核心技术：
国产芯片的起步很晚，几乎是国外已经有成熟技术了我们才开始搞芯片，所以在发展上一直不尽如人意。
由于信号链芯片相较于电源管理芯片的设计更为复杂，我国芯片方面的发展水平跟国外还有很大差距，所以我们一直没有核心技术，非常依赖国外的芯片进口。
2、大环境和美国对我国的制裁：
从美国的经济战打响的那一刻起，美国就宣布了要制裁华为，这也使得我国的芯片发展之路再一次受阻，加上疫情的突然“袭击”，芯片的崛起之路更是艰难。
只是国产芯片在封装企业市场目前的占有率较高，部分在高端芯片器件封装领域有较大突破。
3、总结：
大环境导致全球缺少芯片，中国更是举步维艰，原本华为被制裁已经一大致命因素，再加上如今台海局势紧张，芯片之战更是如火如荼。
我国已经在这方面出台了相关政策，中国集成电路新增产线的陆续投产以及快速发展的势头，但是最主要的还是应该在不放弃自主研发的基础上再继续自主创新。

国产芯片的近况如何?

其实，国产芯片一直面临着两个问题。
一、起步晚没有核心技术，国产芯片的起步很晚，几乎是国外已经有成熟技术了我们才开始搞芯片，所以在发展上一直不尽如人意。由于信号链芯片相较于电源管理芯片的设计更为复杂，我国芯片方面的发展水平跟国外还有很大差距，所以我们一直没有核心技术，非常依赖国外的芯片进口。
二、大环境和美国对我国的制裁，跟美国的经济战打响的那一刻起，美国就宣布了要制裁华为，这也使得我国的芯片发展之路再一次受阻，加上疫情的突然“袭击”，芯片的崛起之路更是艰难。只是国产芯片在封装企业市场目前的占有率较高，部分在高端芯片器件封装领域有较大突破。
三、总结：大环境导致全球缺少芯片，中国更是举步维艰，原本华为被制裁已经一大致命因素，再加上如今台海局势紧张，芯片之战更是如火如荼。虽然我国已经在这方面出台了相关政策，中国集成电路新增产线的陆续投产以及快速发展的势头，但是最主要的还是应该在不放弃自主研发的基础上再继续自主创新，一味依赖进口终究不是长久之计，以上就是对国产芯片的相关简单介绍。

中国芯片再进一步中国芯片最新进展

最近就中国的芯片一事闹的沸沸扬扬，在之前我们的芯片建造都要依靠美国，而且芯片的成本非常的高，迟迟没有突破。最近传来好消息就是芯片的研究有了非一般的进展，看来我们中国的芯片以后会越来越好。

芯片是什么

芯片现在对我们来说已经不再陌生，在以往，我们接触的各类电子产品，最多的印象就是产品的形态，对于产品的内部，我们则一概不知，甚至对于可以随意组装的电脑产品，很多朋友其实也对内部不甚了解。

但是现在，对于大部分来说，起码知晓了其中需要各种各样的芯片，来完成我们不同的需求和任务。

而如果再进一步，我们再深入地谈及芯片，其实很多朋友也不是一概不知，例如芯片产业链的环节，其实我们现在也有了基本的认知，例如芯片主要是经过设计、流片、生产、封装、测试等几个环节来组成。

在以往，芯片的最初，也就是在设计环节上，就已经形成了很高的门槛，因为当时的芯片基本都是采用闭源的技术，每一个芯片公司都需要自己设计相应的芯片IP，而且当时芯片制造环节也没有被市场剥离，这就更需要更大的成本负担。

而随着开源技术的推广和市场分工的发展，如今要设计出一款芯片，已经不再像以前那样高不可攀，进入的门槛也降低了很多。

当然，这只是相对历史而言，如果谈及到具体的数字，芯片产业依然是一个庞然大物。

而要说到其中负担最重的，应该还是芯片的制造环节，放眼全球来看，已经少有可以自主生产芯片的企业，主要还是选择芯片生产代工的方式。

中芯国际

说到芯片的代工，台积电应该算是开山鼻祖，是其创始人张忠谋第一次将芯片生产环节进行市场剥离，但发展到现在，可以提供芯片代工的企业已经有很多。

例如我国的中芯国际就是其中之一，目前中芯国际已经是世界前五的芯片代工厂，也是全球屈指可数的，依然在追求先进工艺的芯片代工厂之一。

而根据媒体的报道称，我国芯片企业芯动科技宣布，其采用中芯国际N+1代工艺的芯片，完成了流片和测试，而且一次成功。

这就表示，中芯国际的N+1代工艺已经成型，在此之前，中芯国际就表示将会在年底小规模量产N+1代工艺。

虽然中芯国际没有明确表示N+1代工艺是属于几纳米技术，但是与14纳米相比提升的效能等数据来看，其基本就是7纳米工艺。

最新进展

要知道，在去年的年底，中芯国际才实现14纳米技术的量产，仅一年时间，就进步到7纳米工艺，可以说距离目标更近了。

而这个目标，自然就是成为全球最先进的芯片代工企业，目标也当然直指台积电，也可以说，这应该是所有没有放弃先进工艺的芯片代工厂的相同目标。

在技术上实现引领，这是第一步，既然有第一步，那么自然就会有第二步，就是提升产能。

换句话说，也就是要具备交付能力，以台积电为例，今年高通的骁龙875订单就交给了三星，其中有相当一部分原因，就是产能不足。

所以我们就看到，近日来，台积电大批量采购EUV光刻机，目标就是要快速的提升产能，满足客户的交付能力要求。

而就在近日，作为全球唯一可以提供EUV光刻机的ASML，也跟进表态，表示将会加快在中国市场的布局。

很显然，ASML的意思是，将会增加对中国市场的出货量，现在来看中芯国际的进步，就可以理解ASML的这次表态了。

无论是14纳米工艺，还是N+1代工艺，中芯国际都需要提升产能，而且明年我们甚至还会看到N+2代工艺，主要用于高功耗芯片的生产。

除此之外，7纳米工艺也可以采用EUV光刻机来生产芯片，这可以继续提升芯片的性能，例如AMD最新发布的锐龙5000系列就是如此，目前已经在单核性能上全面超越英特尔。

所以我们看到，由于中芯国际在制造技术上的快速进步，紧接着就是要提升产能，自然对光刻机等设备的需求量会上升。

因此ASML的态度就说明了一切，ASML已经看到了中芯国际的发展速度，中芯国际所掌握的制造技术，在5G网络芯片和物联网芯片方面有着强大的需求。

而反观台积电，在这些领域中，占其营收的份额比例其实很小，例如物联网芯片订单只占台积电营收比例的个位数，其主要营收还是来自高性能计算机芯片和智能手机芯片。

然而这两个领域的芯片发展已经进入成熟期，或者说，在市场成长方面没有物联网芯片等增长迅速。

这无疑就给了中芯国际机会，同时也给了ASML机会，事实上，像高通已经将相当一部分网络芯片订单交给了中芯国际，也是看到了中芯国际的潜能。

总之随着时代的发展，市场一直在变化，对于中国芯片的发展，我们充满信心。