中国芯片现状（中国芯片现状知乎）

中国芯片现状很多人对这个问题比较感兴趣，下面让我们一起来看中国芯片水平如何，希望可以帮助到你。

中国芯片水平如何？

中国国产芯片能达到90纳米。
国产芯片水平只能实现90纳米。
从芯片制造环节看，光刻机、蚀刻机、晶圆、光刻胶等设备和材料占比很大。其中光刻机设备，目前上海微电子是90纳米。
高端的KrF和ArF光刻胶更是几乎依赖进口，其中ArF光刻胶几乎为零国产。因此，我国要生产高度国产化的芯片，目前90纳米是一个分界点。
这其中还不包含芯片设计使用的EDA设计软件和其它的电子化学气体材料。EDA软件被誉为“芯片设计上的明珠”，国产率不到2%。
国产芯片现状及发展趋势：
1、起步晚没有核心技术：
国产芯片的起步很晚，几乎是国外已经有成熟技术了我们才开始搞芯片，所以在发展上一直不尽如人意。
由于信号链芯片相较于电源管理芯片的设计更为复杂，我国芯片方面的发展水平跟国外还有很大差距，所以我们一直没有核心技术，非常依赖国外的芯片进口。
2、大环境和美国对我国的制裁：
从美国的经济战打响的那一刻起，美国就宣布了要制裁华为，这也使得我国的芯片发展之路再一次受阻，加上疫情的突然“袭击”，芯片的崛起之路更是艰难。
只是国产芯片在封装企业市场目前的占有率较高，部分在高端芯片器件封装领域有较大突破。
3、总结：
大环境导致全球缺少芯片，中国更是举步维艰，原本华为被制裁已经一大致命因素，再加上如今台海局势紧张，芯片之战更是如火如荼。
我国已经在这方面出台了相关政策，中国集成电路新增产线的陆续投产以及快速发展的势头，但是最主要的还是应该在不放弃自主研发的基础上再继续自主创新。

我国的芯片到底如何

中国芯片现在在世界上是处于排名前列的，但是与国外的芯片相比还是存在一定差距。

中国芯片足方面主要体现在光刻机技术，因为我们采用的是荷兰的光刻机技术，在我们国内目前还没有制造高质量光刻机的技术。若是没有光刻机，我们也制造不出更高质量的中国芯片。其实其他的一些国家也是靠使用国外的一些技术来支持自己国内的芯片生产。

一个芯片的制造过程是很复杂的，涉及到许许多多的技术以及专业的工艺，其中有关于芯片制作的核心。机器也非常的多，比如蚀刻机、清洗机、氧化炉，探针测试台等等，光刻机在其中也扮演着举足轻重的位置。

这些设备在我们国内都有，而且设备非常的先进，所以我们有能力生产出一个芯片，因为我们有着非常完整的设备，一个大的产业链，而且我们国内技术非常先进，基本都是自主研发。相比于其他国家来说，这是很大的一个优势，所以我们中国的芯片技术才能在世界上占有一席之地，排名前列。

趋势对策

（1）引领资本，吸纳高级人才

集成电路行业面临着针对人才要求高，但是相关待遇不匹配的窘境，加上集成电路行业产品周期长，这让很多高级人才投身到了互联网软件行业。只有通过正确的价值引导，吸引更多的市场资本，提高相关岗位的价值匹配，才能够打造一个复合技术团队。

（2）重视研发，持续投入

立足全球，英特尔等行业巨头动辄数百亿美金的研发投入。而中国集成电路行业大多都是中小企业，资本和政府投入资金不足以支撑产品迭代。研发作为高科技产业的核心动力，只有得到持续的资金投入，较为宽松的发挥空间，才能够激发研发团队的灵感，创造出更契合市场需求的产品。

（3）立足全球化，面向市场化

中国集成电路产业的发展必须具备全球化的视角，也需要全球化的合作，开放与合作是未来的主流。同时，中国集成电路行业虽然需要国家政策和资金的扶持，但是没有充分的市场竞争，忽视市场真正的需求，无视资本市场资金关注的要素，一味的闭门造车也是很不可取的。

中国如何突破芯片困局

随着全球半导体短缺的爆发，中国的芯片产业面临严峻的考验。作为全球最大的消费电子市场，中国对芯片的需求量巨大，但是中国国内的芯片产业仍然落后于国际先进水平。为了突破芯片困局，中国需要采取一系列措施。
首先，中国需要增加对芯片研发的投入。这包括在人才培养、基础研究和商业化转化等方面加大投入。同时，中国政府应该加强对芯片产业的政策支持，例如税收优惠和创新奖励等。
其次，中国应该增强对芯片知识产权的保护。在过去，中国的芯片产业曾被指责侵犯知识产权。为了建立一个可持续的芯片产业，中国需要采取措施加强知识产权保护，例如加强知识产权法律的执行和提高知识产权意识。
最后，中国应该加强国际合作。芯片是一个全球性产业，需要跨国公司和国际组织的合作来推动技术创新和产业发展。中国可以积极参与国际合作，例如在人才交流、科技合作和市场拓展等方面加强合作。
总之，中国的芯片产业面临严峻的挑战，但也有巨大的机遇。通过加大投入、加强知识产权保护和加强国际合作，中国可以突破芯片困局，实现芯片产业的可持续发展。

中国芯片技术发展到哪一步了？

中国现在能做14nm芯片。

14nm并不是停在实验室里面的研发，也不是投产，而是规模量产。此外90nm光刻机、5nm刻蚀机、12英寸大硅片、国产CPU、5G芯片等也实现突破。此次14nm虽然量产，但其实与国际水平还有着较大的差距，尤其是光刻机，我们还依旧依赖着国外的技术，光刻机大概率还是用ASML的。

光刻机的技术我们目前还难掌握，制程也没有国外3nm,5nm先进，但3nm虽先进，但3nm的成本过高，市场需求量也没那么大，所以就留给了我们弯道超车的机会，在我们不断加大研发和人才培养的现状下，相信未来我们定可以实现芯片自主。

手机芯片行业

在手机芯片行业，尤其是高性能芯片领域，依旧处于高通、联发科、海思、三星以及苹果五家争霸的局面，但同时具有手机终端制造能力和芯片研发能力的只有海思和三星，而高通和联发科则只提供解决方案，没有终端。

比较特殊的是苹果，其芯片自主设计但委托生产，同时完全自用。其中三星的Exynos芯片除用于自家高端手机外，只有魅族采用；而多年来，海思处理器一般都应用在华为的明星机型上面。